Nanoindenter

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Nanoindenter

CSIRO UMIS Nanoindentationssystem

Spitzenkonfigurationen:

Berkovich - Standard-Nanoindentation

Cube corner - Kratzprüfung und Bruchfestigkeit

Auswertung nach Oliver & Pharr

Kraftbereich bis 400 mN

Messsystem für die Waferkrümmung

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Messsystem für die Waferkrümmung

Ultrathermischer Scan

Messsystem für die Wafer-Krümmung

Thermische Scans bis 1000 °C

Glühumgebung: Argon

UHV-Vakuum-Upgrade in Entwicklung

Profilometer

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Profilometer

Nanovea PS50 Weißlicht-Interferometer

Chromatisch-konfokales Messprinzip

Bewertung des zweiachsigen Spannungszustands bei der Dünnschichtabscheidung

Prüfparameter:

  • X-Y-Scanbereich: 50 x 50 mm
  • Scangeschwindigkeit: 20 mm/s

Tribometer

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Tribometer

Nanovea T50